接下来看看被取下的主板被面
再来看看在Sim卡槽模块周围，同样可以看到密封泡绵，可以看出该机对于防尘防水特性做了系统性设计。
接下来使用撬棒将主摄像头与主板分离拆下
再使用撬棒将前摄像头与主板分离拆下
被取下的前后摄像头背面照
被取下的前后摄像头正面照
接下来看看被取下的主板被面
再来看看在Sim卡槽模块周围，同样可以看到密封泡绵，可以看出该机对于防尘防水特性做了系统性设计。
接下来使用撬棒将主摄像头与主板分离拆下
再使用撬棒将前摄像头与主板分离拆下
被取下的前后摄像头背面照
被取下的前后摄像头正面照
